深圳市木森科技有限公司

深圳市木森科技有限公司主要经营FPC/PCB紫外精密激光切割机　　　　应用范围　　FPC、PCB分板、外形切割、钻孔、覆盖膜切割等　　技术指标　　激光波长：355nm　　功率：10W　　振镜系统：50mm×50mm　　平台定位精度：±3μm　　平台重复精度：±1.5μm　　整机精度：±10μm　　聚焦光斑直径：20μm　　材料厚度：＜2.5mm　　固定方式：真空吸附　　文件格式：DXF、CNC、Gerber、HPGL、CAM、PCB、ODB＋＋、IPC、Excellon [详细介绍]

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